組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 >可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 >高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 >易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 >節省材料、能源、設備、人力、時間等。

 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 

 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 
 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 
 易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。
 節省材料、能源、設備、人力、時間等。